根據(jù)香煙網(wǎng)最新消息，榮耀手機在上海東方體育中心6月16日晚，正式發(fā)布了榮耀50手機，帶來了出色的性能方面和外觀方面的體驗，那么在發(fā)布會上CEO趙明還爆料了受到很多關注的榮耀magic3手機性能方面問題，具體是什么問題呢，下面是香煙網(wǎng)小編為大家?guī)碛嘘P榮耀magic3什么時候出，榮耀magic3最新消息的相關信息，一起來看看吧。
榮耀Magic3將于三季度發(fā)布 或搭載驍龍888+帶來極致性能體驗，作為榮耀今年首款高端旗艦，趙明曾多次公開明確榮耀Magic3 的高端定位，將該系列作為行業(yè)最頂級旗艦產(chǎn)品來打造，達到和超越Mate和P的水平。在此前的 2021 高通技術與合作峰會上，趙明透露榮耀Magic3 將采用行業(yè)內(nèi)最領先的旗艦芯片，結合高通下半年的芯片發(fā)布節(jié)奏來看，“滿血版”驍龍 888 極有可能正是驍龍888Plus。
而芯片只是硬件加持，強勁的性能體驗離不開自身優(yōu)化實力。得益于承襲華為的研發(fā)實力，榮耀擁有著強大的芯片優(yōu)化能力，使得同樣的芯片可以帶來“滿血”的優(yōu)質(zhì)體驗。
榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾袒露，榮耀Magic3 研發(fā)團隊主體是原來華為終端第一支研發(fā)團隊的主體，其芯片優(yōu)化能力領先業(yè)界，可以從底層對芯片進行優(yōu)化設計，同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。趙明也曾在采訪中透露，榮耀把原來在麒麟芯片上的很多獨特的功能和設計移植到高通芯片上，例如GPU TurboX就是跨平臺的GPU Turbo的解決方案。
相信在榮耀Magic3 上，基于榮耀優(yōu)化能力賦能高通最先進旗艦芯片，堅實芯片基底與底層技術創(chuàng)新的軟硬加乘，必將最大限度激發(fā)芯片的潛能，為用戶帶來更為極致的性能體驗。
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